集成電路是半導(dǎo)體的主要組成部分,占半導(dǎo)體產(chǎn)品80%以上的市場(chǎng)份額
中國(guó)集成電路行業(yè)起步較晚,2018年美國(guó)貿(mào)易制裁后中國(guó)出臺(tái)各項(xiàng)政策努力追趕
中國(guó)集成電路需求旺盛,國(guó)內(nèi)產(chǎn)量無(wú)法自給,對(duì)外依賴度較高,貿(mào)易逆差龐大
全球集成電路市場(chǎng)增速將低于中國(guó)市場(chǎng),預(yù)計(jì)2026年將達(dá)到7478.82億美元
集成電路產(chǎn)業(yè)鏈EDA、IP、材料、設(shè)備、設(shè)計(jì)、制造等關(guān)鍵環(huán)節(jié)參與者主要為國(guó)外企業(yè),國(guó)產(chǎn)化率極低
中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)起步較晚,2018年以來(lái)美國(guó)商務(wù)部將多家中國(guó)知名科技企業(yè)及實(shí)體列入“實(shí)體清單”,對(duì)中興、華為等企業(yè)進(jìn)行貿(mào)易制裁后,中國(guó)更加重視集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展,政府出臺(tái)多項(xiàng)政策促進(jìn)國(guó)產(chǎn)集成電路發(fā)展,國(guó)產(chǎn)集成電路進(jìn)入高速發(fā)展階段。
中國(guó)集成電路市場(chǎng)銷售額增長(zhǎng)較快,芯片設(shè)計(jì)占比逐漸提高,結(jié)構(gòu)更加合理。因自給量不足,中國(guó)集成電路需要大量進(jìn)口
中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模從2017年的5411億元增長(zhǎng)至2021年的約9145億元,其中2017-2021年復(fù)合增長(zhǎng)率為14%。預(yù)計(jì)2026年中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到22755億元,2021-2026CAGR為20%。從細(xì)分產(chǎn)業(yè)看,目前中國(guó)集成電路發(fā)展仍以集成電路設(shè)計(jì)為主,且銷售額占比不斷增加,預(yù)計(jì)2021年集成電路設(shè)計(jì)占比將達(dá)到45%。
中國(guó)集成電路需求旺盛,國(guó)內(nèi)自給量不足,需要大量進(jìn)口,對(duì)外依賴度較高。根據(jù)海關(guān)總署的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),2021年中國(guó)集成電路產(chǎn)品進(jìn)口數(shù)量為6354.81億個(gè),出口數(shù)量為3107億個(gè),進(jìn)口金額為4396.94億美元,出口金額為1563億美元,存在較大的貿(mào)易逆差。
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北京思眾電子科技有限公司全面負(fù)責(zé)集團(tuán)集成電路事業(yè)部中國(guó)大陸的技術(shù)支持與銷售服務(wù)工作,2017年和2020年被評(píng)定為國(guó)家高 新技術(shù)企業(yè)。自主品牌AT“艾吉芯””艾吉克“,現(xiàn)以中低功率MOS管、貼片鋁電解電容等各領(lǐng)域整體解決方案的研發(fā)與銷售服務(wù)為核心業(yè)務(wù)。集團(tuán)在上海建立了半導(dǎo)體分立器件芯片研發(fā)中心,與臺(tái)灣無(wú)疆科技有限公司建立了MCU芯片研發(fā)銷售戰(zhàn)略合作關(guān)系,在湖南長(zhǎng)沙建立了電源模塊研發(fā)團(tuán)隊(duì)、規(guī)劃建立5G模塊、毫米波雷達(dá)研發(fā)團(tuán)隊(duì)。