以下文章來源于全球半導(dǎo)體觀察 ,作者王凱琪
如今半導(dǎo)體行業(yè)似乎陷入了一個怪圈中。企業(yè)一面高喊缺芯,代工廠和國際IDM廠商賣力擴(kuò)產(chǎn);而另一面則是最近苗頭漸起的“芯片產(chǎn)能過?!鳖A(yù)警,這使得半導(dǎo)體行業(yè)更加撲朔迷離。
當(dāng)下全球缺芯現(xiàn)狀如何?芯片產(chǎn)能是否真的要過剩了呢?
01
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業(yè)界缺芯現(xiàn)狀如何?
芯片依舊短缺是行業(yè)現(xiàn)狀,只不過與此前的全行業(yè)芯片短缺情況不同,缺芯更多的呈現(xiàn)結(jié)構(gòu)性短缺,車用芯片、工業(yè)控制芯片短缺,消費(fèi)類芯片則供過于求。
車規(guī)級芯片的緊缺是一直都存在的,在疫情期間,“宅經(jīng)濟(jì)”推動車企大幅削減汽車芯片訂單,加之芯片供應(yīng)商對于消費(fèi)電子市場和工業(yè)領(lǐng)域的良好預(yù)期,將更多的產(chǎn)能讓渡給了非汽車需求,從而造成了汽車芯片短缺。
其中,與汽車核心功能耦合度較高M(jìn)CU、SoC極為短缺。同時,此后的新能源汽車飛速發(fā)展,更是將功率半導(dǎo)體芯片的需求急速抬升,致使短期內(nèi)無法緩解。
消費(fèi)類芯片則由于消費(fèi)電子市場低迷呈現(xiàn)供過于求的景象。近期媒體報道多家手機(jī)芯片廠商和手機(jī)品牌廠商近日接連發(fā)生砍單消息,其中聯(lián)發(fā)科砍35%,高通砍15%,小米、vivo、OPPO未來幾季的訂單將會縮減20%...
根據(jù)TrendForce集邦咨詢表示,受到傳統(tǒng)淡季的加乘效應(yīng),使得2022年第一季智能手機(jī)生產(chǎn)表現(xiàn)更顯疲弱,全球產(chǎn)量僅達(dá)3.1億支,季減12.8%。年衰退幅度也高達(dá)10.1%。
展望第二季,面對俄烏沖突加劇的高通脹以及疫情的直接沖擊,持續(xù)削弱消費(fèi)動能。據(jù)TrendForce集邦咨詢目前觀察,預(yù)估第二季全球智能手機(jī)生產(chǎn)量約3.09億支,與第一季約略持平,但不排除該季后續(xù)仍有下調(diào)可能。
02
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三大苗頭指向產(chǎn)能過剩?
觀察晶圓廠產(chǎn)能落地時間,資本支出計劃,以及部分芯片市場價格變化,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來或許將面臨產(chǎn)能過剩問題。
由于新建產(chǎn)能從投建到正式投產(chǎn)耗時較長,因此當(dāng)前所釋放的產(chǎn)能還不足以緩解芯片短缺難題。但是從全球產(chǎn)能投產(chǎn)時間推測,代工廠和國際IDM廠的新產(chǎn)能在2022年和2023年持續(xù)放量,到了2024年及2025年產(chǎn)能或?qū)⑦_(dá)到高峰。業(yè)界猜測,隨著需求放緩,大規(guī)模產(chǎn)能或許會導(dǎo)致半導(dǎo)體產(chǎn)能過剩的可能性。
根據(jù)近期的外媒報道,臺積電將需要重新考慮,是否有必要再投建新產(chǎn)能(除去已投建的項目外)。他們認(rèn)為,如果該公司在未來進(jìn)一步提高產(chǎn)能,不僅會面臨閑置產(chǎn)能的風(fēng)險增加,還會面臨巨大的建筑和設(shè)備成本壓力。
03
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設(shè)備:影響產(chǎn)能的新關(guān)鍵?
如今半導(dǎo)體行業(yè)似乎陷入了一個怪圈中。企業(yè)一面高喊缺芯,代工廠和國際IDM廠商賣力擴(kuò)產(chǎn);而另一面則是最近苗頭漸起的“芯片產(chǎn)能過剩”預(yù)警,這使得半導(dǎo)體行業(yè)更加撲朔迷離。
當(dāng)下全球缺芯現(xiàn)狀如何?芯片產(chǎn)能是否真的要過剩了呢?
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業(yè)界缺芯現(xiàn)狀如何?
芯片依舊短缺是行業(yè)現(xiàn)狀,只不過與此前的全行業(yè)芯片短缺情況不同,缺芯更多的呈現(xiàn)結(jié)構(gòu)性短缺,車用芯片、工業(yè)控制芯片短缺,消費(fèi)類芯片則供過于求。
車規(guī)級芯片的緊缺是一直都存在的,在疫情期間,“宅經(jīng)濟(jì)”推動車企大幅削減汽車芯片訂單,加之芯片供應(yīng)商對于消費(fèi)電子市場和工業(yè)領(lǐng)域的良好預(yù)期,將更多的產(chǎn)能讓渡給了非汽車需求,從而造成了汽車芯片短缺。
其中,與汽車核心功能耦合度較高M(jìn)CU、SoC極為短缺。同時,此后的新能源汽車飛速發(fā)展,更是將功率半導(dǎo)體芯片的需求急速抬升,致使短期內(nèi)無法緩解。
消費(fèi)類芯片則由于消費(fèi)電子市場低迷呈現(xiàn)供過于求的景象。近期媒體報道多家手機(jī)芯片廠商和手機(jī)品牌廠商近日接連發(fā)生砍單消息,其中聯(lián)發(fā)科砍35%,高通砍15%,小米、vivo、OPPO未來幾季的訂單將會縮減20%...
根據(jù)TrendForce集邦咨詢表示,受到傳統(tǒng)淡季的加乘效應(yīng),使得2022年第一季智能手機(jī)生產(chǎn)表現(xiàn)更顯疲弱,全球產(chǎn)量僅達(dá)3.1億支,季減12.8%。年衰退幅度也高達(dá)10.1%。
展望第二季,面對俄烏沖突加劇的高通脹以及疫情的直接沖擊,持續(xù)削弱消費(fèi)動能。據(jù)TrendForce集邦咨詢目前觀察,預(yù)估第二季全球智能手機(jī)生產(chǎn)量約3.09億支,與第一季約略持平,但不排除該季后續(xù)仍有下調(diào)可能。
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三大苗頭指向產(chǎn)能過剩?
觀察晶圓廠產(chǎn)能落地時間,資本支出計劃,以及部分芯片市場價格變化,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來或許將面臨產(chǎn)能過剩問題。
由于新建產(chǎn)能從投建到正式投產(chǎn)耗時較長,因此當(dāng)前所釋放的產(chǎn)能還不足以緩解芯片短缺難題。但是從全球產(chǎn)能投產(chǎn)時間推測,代工廠和國際IDM廠的新產(chǎn)能在2022年和2023年持續(xù)放量,到了2024年及2025年產(chǎn)能或?qū)⑦_(dá)到高峰。業(yè)界猜測,隨著需求放緩,大規(guī)模產(chǎn)能或許會導(dǎo)致半導(dǎo)體產(chǎn)能過剩的可能性。
根據(jù)近期的外媒報道,臺積電將需要重新考慮,是否有必要再投建新產(chǎn)能(除去已投建的項目外)。他們認(rèn)為,如果該公司在未來進(jìn)一步提高產(chǎn)能,不僅會面臨閑置產(chǎn)能的風(fēng)險增加,還會面臨巨大的建筑和設(shè)備成本壓力。
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設(shè)備:影響產(chǎn)能的新關(guān)鍵?
北京思眾電子科技有限公司全面負(fù)責(zé)集團(tuán)集成電路事業(yè)部中國大陸的技術(shù)支持與銷售服務(wù)工作,2017年和2020年被評定為國家高 新技術(shù)企業(yè)。自主品牌AT“艾吉芯””艾吉克“,現(xiàn)以分立器件、IC、各領(lǐng)域整體解決方案的研發(fā)與銷售服務(wù)為核心業(yè)務(wù)。集團(tuán)在上海建立了半導(dǎo)體分立器件芯片研發(fā)中心,與臺灣無疆科技有限公司建立了MCU芯片研發(fā)銷售戰(zhàn)略合作關(guān)系,在湖南長沙建立了電源模塊研發(fā)團(tuán)隊、規(guī)劃建立5G模塊、毫米波雷達(dá)研發(fā)團(tuán)隊。