缺芯還是過剩?半導(dǎo)體產(chǎn)能的三大預(yù)警

2022-06-16 15:10
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以下文章來源于全球半導(dǎo)體觀察 ,作者王凱琪


如今半導(dǎo)體行業(yè)似乎陷入了一個怪圈中。企業(yè)一面高喊缺芯,代工廠和國際IDM廠商賣力擴(kuò)產(chǎn);而另一面則是最近苗頭漸起的“芯片產(chǎn)能過?!鳖A(yù)警,這使得半導(dǎo)體行業(yè)更加撲朔迷離。


當(dāng)下全球缺芯現(xiàn)狀如何?芯片產(chǎn)能是否真的要過剩了呢?




01



業(yè)界缺芯現(xiàn)狀如何?



芯片依舊短缺是行業(yè)現(xiàn)狀,只不過與此前的全行業(yè)芯片短缺情況不同,缺芯更多的呈現(xiàn)結(jié)構(gòu)性短缺,車用芯片、工業(yè)控制芯片短缺,消費(fèi)類芯片則供過于求。

車規(guī)級芯片的緊缺是一直都存在的,在疫情期間,“宅經(jīng)濟(jì)”推動車企大幅削減汽車芯片訂單,加之芯片供應(yīng)商對于消費(fèi)電子市場和工業(yè)領(lǐng)域的良好預(yù)期,將更多的產(chǎn)能讓渡給了非汽車需求,從而造成了汽車芯片短缺。

其中,與汽車核心功能耦合度較高M(jìn)CU、SoC極為短缺。同時,此后的新能源汽車飛速發(fā)展,更是將功率半導(dǎo)體芯片的需求急速抬升,致使短期內(nèi)無法緩解。

消費(fèi)類芯片則由于消費(fèi)電子市場低迷呈現(xiàn)供過于求的景象。近期媒體報道多家手機(jī)芯片廠商和手機(jī)品牌廠商近日接連發(fā)生砍單消息,其中聯(lián)發(fā)科砍35%,高通砍15%,小米、vivo、OPPO未來幾季的訂單將會縮減20%...

根據(jù)TrendForce集邦咨詢表示,受到傳統(tǒng)淡季的加乘效應(yīng),使得2022年第一季智能手機(jī)生產(chǎn)表現(xiàn)更顯疲弱,全球產(chǎn)量僅達(dá)3.1億支,季減12.8%。年衰退幅度也高達(dá)10.1%。

展望第二季,面對俄烏沖突加劇的高通脹以及疫情的直接沖擊,持續(xù)削弱消費(fèi)動能。據(jù)TrendForce集邦咨詢目前觀察,預(yù)估第二季全球智能手機(jī)生產(chǎn)量約3.09億支,與第一季約略持平,但不排除該季后續(xù)仍有下調(diào)可能。



02



三大苗頭指向產(chǎn)能過剩?



觀察晶圓廠產(chǎn)能落地時間,資本支出計劃,以及部分芯片市場價格變化,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來或許將面臨產(chǎn)能過剩問題。

廠商“瘋狂”擴(kuò)產(chǎn),大量新產(chǎn)能即將釋放
2021年至今,芯片市場一片火熱,我們可以看到全球代工廠和國際IDM接連宣布的擴(kuò)產(chǎn)計劃及擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度消息,臺積電、聯(lián)電、英特爾、三星、力積電、中芯國際、美光、意法半導(dǎo)體、華虹、格芯、士蘭微、比亞迪半導(dǎo)體等領(lǐng)先企業(yè)均無例外。

圖片

全球此番投產(chǎn)規(guī)模巨大,據(jù)全球半導(dǎo)體觀察不完全統(tǒng)計,晶圓廠中有9家在2021年有產(chǎn)能釋放,且多數(shù)集中于大陸廠家;2022年有14家晶圓廠有產(chǎn)能釋放,2023又將新增8家,其中頭部廠商居多,2024年及2025年還將新增9家。

由于新建產(chǎn)能從投建到正式投產(chǎn)耗時較長,因此當(dāng)前所釋放的產(chǎn)能還不足以緩解芯片短缺難題。但是從全球產(chǎn)能投產(chǎn)時間推測,代工廠和國際IDM廠的新產(chǎn)能在2022年和2023年持續(xù)放量,到了2024年及2025年產(chǎn)能或?qū)⑦_(dá)到高峰。業(yè)界猜測,隨著需求放緩,大規(guī)模產(chǎn)能或許會導(dǎo)致半導(dǎo)體產(chǎn)能過剩的可能性。

資本支出龐大,資本危險臨界線預(yù)警
大幅擴(kuò)產(chǎn)的背后,必然是大廠資本支出的迅速增長。
業(yè)界認(rèn)為,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在資本開支大幅增長的一到兩年后可能會伴隨半導(dǎo)體市場的大幅下跌。例如1984年全球半導(dǎo)體行業(yè)資本開支漲幅超過100%,而后的第二年半導(dǎo)體市場出現(xiàn)下跌。此后的四個周期也是出現(xiàn)相同的規(guī)律。
業(yè)界對比歷史周期規(guī)律后得出一個可參考的指標(biāo),那就是資本危險臨界線。當(dāng)資本開支增長超過40%的時候,通常預(yù)測未來會出現(xiàn)產(chǎn)能過剩和半導(dǎo)體增速下跌的情況。
圖片
從上述主要晶圓代工廠和IDM資本支出數(shù)據(jù)看,各大廠總體支出比例超過或接近資本危險臨界線。
如臺積電2021年的資本開支同比增長74%,今年預(yù)計同比增加33.2%—46.5%;聯(lián)電2021年資本開支增速高達(dá)80%,今年預(yù)計增加100%。英特爾方面,今年預(yù)計資本開支同比增長將達(dá)到43%,剛超出資本危險臨界線。格芯近兩年資本支出倍增,增速遠(yuǎn)超其他廠商。三星今年資本開支增幅不大,但投資金額僅次于臺積電。中芯國際今年穩(wěn)定擴(kuò)產(chǎn),增速在11.10%。
另外,結(jié)合表1數(shù)據(jù),較多晶圓代工及IDM廠商(以臺積電、聯(lián)電、中芯國際為甚)的擴(kuò)產(chǎn)目標(biāo)集中于22/28nm,大部分產(chǎn)量將用于成熟節(jié)點(diǎn)半導(dǎo)體。目前業(yè)內(nèi)消息顯示,先進(jìn)節(jié)點(diǎn)方面普遍較為短缺,而部分成熟節(jié)點(diǎn)或有供應(yīng)過剩的可能。

根據(jù)近期的外媒報道,臺積電將需要重新考慮,是否有必要再投建新產(chǎn)能(除去已投建的項目外)。他們認(rèn)為,如果該公司在未來進(jìn)一步提高產(chǎn)能,不僅會面臨閑置產(chǎn)能的風(fēng)險增加,還會面臨巨大的建筑和設(shè)備成本壓力。

部分芯片價格下降
供不應(yīng)求則漲價,供過于求則降價是市場規(guī)律。
2020年以來,晶圓代工價格已經(jīng)瘋狂連續(xù)上漲了6個季度。今年4月下旬,外媒消息顯示,晶圓代工成熟制程大廠陸續(xù)宣布,近期不會再提高成熟制程代工價格。而更明顯的是,近期部分芯片開始降價。
其中,GPU遭遇雪崩式下跌。自去年12月起,GPU的價格便一直下跌。據(jù)外媒報道,今年5月初,AMD的Radeon RX6000和英偉達(dá)的GeForce RTX30(兩款均為游戲顯卡)的價格,相較于建議零售價的溢價,已經(jīng)從今年年初的高出了80%下降至20%以下。
此外,據(jù)科技媒體Tom's hardware報道,5月顯卡平均價格環(huán)比再降15%,目前AMD和英偉達(dá)超過一半的顯卡售價在建議零售價或以下。報道指出,這比去年看到的建議零售價的兩倍或三倍要好得多,在接下來的幾個月里,或看到所有的顯卡都以低于建議零售價的價格銷售。
中國大陸方面,據(jù)央視財經(jīng)《正點(diǎn)財經(jīng)》4月8日報道,市面上顯卡價格亦大面積跳水,在被譽(yù)為“中國電子第一街”的深圳華強(qiáng)北,有商戶稱各品牌的顯卡價格都出現(xiàn)大幅下跌,價格處于近兩年的低位,近一個月個別掉了差不多1000元左右。
據(jù)央視財經(jīng)記者調(diào)查報道,不少炒家前期高價囤貨,計劃加價后轉(zhuǎn)手賣向市場,結(jié)果大量庫存砸在手里,最后被迫降價,損失慘重。未來隨著市面上顯卡需求降低、供給增多,顯卡價格仍有下降空間。
值得注意的是,蘋果在6月7日舉辦的WWDC 2022全球開發(fā)者大會上新推出了新的M2芯片以及搭載M2芯片的MacBook等軟硬件產(chǎn)品,下半年蘋果或可能推出最新的iPhone 14系列。此外,英特爾、AMD、英偉達(dá)下半年均將推出新產(chǎn)品,鑒于上述廠家的影響力,這或成為影響消費(fèi)類芯片新變量。


03



設(shè)備:影響產(chǎn)能的新關(guān)鍵?



近期,半導(dǎo)體設(shè)備這一環(huán)或?qū)⒊蔀橛绊懏a(chǎn)能的新關(guān)鍵。
業(yè)界消息顯示,工業(yè)MCU、FPGA、嵌入式處理器和其他關(guān)鍵芯片的供應(yīng)緊張,導(dǎo)致了設(shè)備交貨周期的拉長。今年4月,據(jù)外媒報道,包括應(yīng)用材料、科磊、泛林集團(tuán)、ASML等公司都已經(jīng)對客戶發(fā)出警告,稱他們可能需要等最長一年半才能交付訂單。
如果設(shè)備不能按時到位,各大代工廠的擴(kuò)產(chǎn)速度只能減緩。
值得關(guān)注的是,在先進(jìn)制程方面,ASML基于其壟斷地位直接影響3nm、2nm等技術(shù)的實(shí)現(xiàn)。在今年的Q1財報會議上,ASML表示,隨著第二季度芯片制造設(shè)備的市場需求超過供應(yīng)量,將上調(diào)長期營收預(yù)期,維持今年20%的營收增幅和55臺極紫外光刻機(jī)的產(chǎn)能預(yù)期不變,并表示,2025年將能生產(chǎn)70多部極紫外光刻機(jī)。
但是,僅僅依靠ASML擴(kuò)產(chǎn)不夠,ASML擁有700家產(chǎn)品相關(guān)供應(yīng)商,其中200家是關(guān)鍵供應(yīng)商。所以,ASML能否順利快速提升產(chǎn)能,還將很大程度上取決于供應(yīng)鏈合作伙伴能否持續(xù)跟進(jìn)。


如今半導(dǎo)體行業(yè)似乎陷入了一個怪圈中。企業(yè)一面高喊缺芯,代工廠和國際IDM廠商賣力擴(kuò)產(chǎn);而另一面則是最近苗頭漸起的“芯片產(chǎn)能過剩”預(yù)警,這使得半導(dǎo)體行業(yè)更加撲朔迷離。


當(dāng)下全球缺芯現(xiàn)狀如何?芯片產(chǎn)能是否真的要過剩了呢?




01



業(yè)界缺芯現(xiàn)狀如何?



芯片依舊短缺是行業(yè)現(xiàn)狀,只不過與此前的全行業(yè)芯片短缺情況不同,缺芯更多的呈現(xiàn)結(jié)構(gòu)性短缺,車用芯片、工業(yè)控制芯片短缺,消費(fèi)類芯片則供過于求。

車規(guī)級芯片的緊缺是一直都存在的,在疫情期間,“宅經(jīng)濟(jì)”推動車企大幅削減汽車芯片訂單,加之芯片供應(yīng)商對于消費(fèi)電子市場和工業(yè)領(lǐng)域的良好預(yù)期,將更多的產(chǎn)能讓渡給了非汽車需求,從而造成了汽車芯片短缺。

其中,與汽車核心功能耦合度較高M(jìn)CU、SoC極為短缺。同時,此后的新能源汽車飛速發(fā)展,更是將功率半導(dǎo)體芯片的需求急速抬升,致使短期內(nèi)無法緩解。

消費(fèi)類芯片則由于消費(fèi)電子市場低迷呈現(xiàn)供過于求的景象。近期媒體報道多家手機(jī)芯片廠商和手機(jī)品牌廠商近日接連發(fā)生砍單消息,其中聯(lián)發(fā)科砍35%,高通砍15%,小米、vivo、OPPO未來幾季的訂單將會縮減20%...

根據(jù)TrendForce集邦咨詢表示,受到傳統(tǒng)淡季的加乘效應(yīng),使得2022年第一季智能手機(jī)生產(chǎn)表現(xiàn)更顯疲弱,全球產(chǎn)量僅達(dá)3.1億支,季減12.8%。年衰退幅度也高達(dá)10.1%。

展望第二季,面對俄烏沖突加劇的高通脹以及疫情的直接沖擊,持續(xù)削弱消費(fèi)動能。據(jù)TrendForce集邦咨詢目前觀察,預(yù)估第二季全球智能手機(jī)生產(chǎn)量約3.09億支,與第一季約略持平,但不排除該季后續(xù)仍有下調(diào)可能。



02



三大苗頭指向產(chǎn)能過剩?



觀察晶圓廠產(chǎn)能落地時間,資本支出計劃,以及部分芯片市場價格變化,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來或許將面臨產(chǎn)能過剩問題。

廠商“瘋狂”擴(kuò)產(chǎn),大量新產(chǎn)能即將釋放
2021年至今,芯片市場一片火熱,我們可以看到全球代工廠和國際IDM接連宣布的擴(kuò)產(chǎn)計劃及擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度消息,臺積電、聯(lián)電、英特爾、三星、力積電、中芯國際、美光、意法半導(dǎo)體、華虹、格芯、士蘭微、比亞迪半導(dǎo)體等領(lǐng)先企業(yè)均無例外。

圖片

全球此番投產(chǎn)規(guī)模巨大,據(jù)全球半導(dǎo)體觀察不完全統(tǒng)計,晶圓廠中有9家在2021年有產(chǎn)能釋放,且多數(shù)集中于大陸廠家;2022年有14家晶圓廠有產(chǎn)能釋放,2023又將新增8家,其中頭部廠商居多,2024年及2025年還將新增9家。

由于新建產(chǎn)能從投建到正式投產(chǎn)耗時較長,因此當(dāng)前所釋放的產(chǎn)能還不足以緩解芯片短缺難題。但是從全球產(chǎn)能投產(chǎn)時間推測,代工廠和國際IDM廠的新產(chǎn)能在2022年和2023年持續(xù)放量,到了2024年及2025年產(chǎn)能或?qū)⑦_(dá)到高峰。業(yè)界猜測,隨著需求放緩,大規(guī)模產(chǎn)能或許會導(dǎo)致半導(dǎo)體產(chǎn)能過剩的可能性。

資本支出龐大,資本危險臨界線預(yù)警
大幅擴(kuò)產(chǎn)的背后,必然是大廠資本支出的迅速增長。
業(yè)界認(rèn)為,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在資本開支大幅增長的一到兩年后可能會伴隨半導(dǎo)體市場的大幅下跌。例如1984年全球半導(dǎo)體行業(yè)資本開支漲幅超過100%,而后的第二年半導(dǎo)體市場出現(xiàn)下跌。此后的四個周期也是出現(xiàn)相同的規(guī)律。
業(yè)界對比歷史周期規(guī)律后得出一個可參考的指標(biāo),那就是資本危險臨界線。當(dāng)資本開支增長超過40%的時候,通常預(yù)測未來會出現(xiàn)產(chǎn)能過剩和半導(dǎo)體增速下跌的情況。
圖片
從上述主要晶圓代工廠和IDM資本支出數(shù)據(jù)看,各大廠總體支出比例超過或接近資本危險臨界線。
如臺積電2021年的資本開支同比增長74%,今年預(yù)計同比增加33.2%—46.5%;聯(lián)電2021年資本開支增速高達(dá)80%,今年預(yù)計增加100%。英特爾方面,今年預(yù)計資本開支同比增長將達(dá)到43%,剛超出資本危險臨界線。格芯近兩年資本支出倍增,增速遠(yuǎn)超其他廠商。三星今年資本開支增幅不大,但投資金額僅次于臺積電。中芯國際今年穩(wěn)定擴(kuò)產(chǎn),增速在11.10%。
另外,結(jié)合表1數(shù)據(jù),較多晶圓代工及IDM廠商(以臺積電、聯(lián)電、中芯國際為甚)的擴(kuò)產(chǎn)目標(biāo)集中于22/28nm,大部分產(chǎn)量將用于成熟節(jié)點(diǎn)半導(dǎo)體。目前業(yè)內(nèi)消息顯示,先進(jìn)節(jié)點(diǎn)方面普遍較為短缺,而部分成熟節(jié)點(diǎn)或有供應(yīng)過剩的可能。

根據(jù)近期的外媒報道,臺積電將需要重新考慮,是否有必要再投建新產(chǎn)能(除去已投建的項目外)。他們認(rèn)為,如果該公司在未來進(jìn)一步提高產(chǎn)能,不僅會面臨閑置產(chǎn)能的風(fēng)險增加,還會面臨巨大的建筑和設(shè)備成本壓力。

部分芯片價格下降
供不應(yīng)求則漲價,供過于求則降價是市場規(guī)律。
2020年以來,晶圓代工價格已經(jīng)瘋狂連續(xù)上漲了6個季度。今年4月下旬,外媒消息顯示,晶圓代工成熟制程大廠陸續(xù)宣布,近期不會再提高成熟制程代工價格。而更明顯的是,近期部分芯片開始降價。
其中,GPU遭遇雪崩式下跌。自去年12月起,GPU的價格便一直下跌。據(jù)外媒報道,今年5月初,AMD的Radeon RX6000和英偉達(dá)的GeForce RTX30(兩款均為游戲顯卡)的價格,相較于建議零售價的溢價,已經(jīng)從今年年初的高出了80%下降至20%以下。
此外,據(jù)科技媒體Tom's hardware報道,5月顯卡平均價格環(huán)比再降15%,目前AMD和英偉達(dá)超過一半的顯卡售價在建議零售價或以下。報道指出,這比去年看到的建議零售價的兩倍或三倍要好得多,在接下來的幾個月里,或看到所有的顯卡都以低于建議零售價的價格銷售。
中國大陸方面,據(jù)央視財經(jīng)《正點(diǎn)財經(jīng)》4月8日報道,市面上顯卡價格亦大面積跳水,在被譽(yù)為“中國電子第一街”的深圳華強(qiáng)北,有商戶稱各品牌的顯卡價格都出現(xiàn)大幅下跌,價格處于近兩年的低位,近一個月個別掉了差不多1000元左右。
據(jù)央視財經(jīng)記者調(diào)查報道,不少炒家前期高價囤貨,計劃加價后轉(zhuǎn)手賣向市場,結(jié)果大量庫存砸在手里,最后被迫降價,損失慘重。未來隨著市面上顯卡需求降低、供給增多,顯卡價格仍有下降空間。
值得注意的是,蘋果在6月7日舉辦的WWDC 2022全球開發(fā)者大會上新推出了新的M2芯片以及搭載M2芯片的MacBook等軟硬件產(chǎn)品,下半年蘋果或可能推出最新的iPhone 14系列。此外,英特爾、AMD、英偉達(dá)下半年均將推出新產(chǎn)品,鑒于上述廠家的影響力,這或成為影響消費(fèi)類芯片新變量。


03



設(shè)備:影響產(chǎn)能的新關(guān)鍵?



近期,半導(dǎo)體設(shè)備這一環(huán)或?qū)⒊蔀橛绊懏a(chǎn)能的新關(guān)鍵。
業(yè)界消息顯示,工業(yè)MCU、FPGA、嵌入式處理器和其他關(guān)鍵芯片的供應(yīng)緊張,導(dǎo)致了設(shè)備交貨周期的拉長。今年4月,據(jù)外媒報道,包括應(yīng)用材料、科磊、泛林集團(tuán)、ASML等公司都已經(jīng)對客戶發(fā)出警告,稱他們可能需要等最長一年半才能交付訂單。
如果設(shè)備不能按時到位,各大代工廠的擴(kuò)產(chǎn)速度只能減緩。
值得關(guān)注的是,在先進(jìn)制程方面,ASML基于其壟斷地位直接影響3nm、2nm等技術(shù)的實(shí)現(xiàn)。在今年的Q1財報會議上,ASML表示,隨著第二季度芯片制造設(shè)備的市場需求超過供應(yīng)量,將上調(diào)長期營收預(yù)期,維持今年20%的營收增幅和55臺極紫外光刻機(jī)的產(chǎn)能預(yù)期不變,并表示,2025年將能生產(chǎn)70多部極紫外光刻機(jī)。
但是,僅僅依靠ASML擴(kuò)產(chǎn)不夠,ASML擁有700家產(chǎn)品相關(guān)供應(yīng)商,其中200家是關(guān)鍵供應(yīng)商。所以,ASML能否順利快速提升產(chǎn)能,還將很大程度上取決于供應(yīng)鏈合作伙伴能否持續(xù)跟進(jìn)。


北京思眾電子科技有限公司全面負(fù)責(zé)集團(tuán)集成電路事業(yè)部中國大陸的技術(shù)支持與銷售服務(wù)工作,2017年和2020年被評定為國家高 新技術(shù)企業(yè)。自主品牌AT“艾吉芯””艾吉克“,現(xiàn)以分立器件、IC、各領(lǐng)域整體解決方案的研發(fā)與銷售服務(wù)為核心業(yè)務(wù)。集團(tuán)在上海建立了半導(dǎo)體分立器件芯片研發(fā)中心,與臺灣無疆科技有限公司建立了MCU芯片研發(fā)銷售戰(zhàn)略合作關(guān)系,在湖南長沙建立了電源模塊研發(fā)團(tuán)隊、規(guī)劃建立5G模塊、毫米波雷達(dá)研發(fā)團(tuán)隊。

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